Was ist ein COB-Modul?

Das COB-Modul oder Chip-On-Board-Modul ist eine Verpackungstechnologie für elektronische Komponenten, bei der der nackte Chip direkt mit der Leiterplatte (PCB) verbunden wird. Bei dieser Technologie wird der Chip mit leitendem oder nicht-leitendem Kleber auf die Leiterplatte geklebt und die elektrische Verbindung durch Drahtbonden hergestellt. Zu den Vorteilen des COB-Moduls gehören ein geringer Wärmewiderstand und eine hohe Leistungseffizienz, die für Anwendungen geeignet sind, die eine hohe Helligkeitsleistungsdichte erfordern. Um den Chip außerdem vor Verunreinigungen oder menschlicher Beschädigung zu schützen, wird üblicherweise Klebstoff zum Einkapseln des Chips und der Bonddrähte verwendet, um seine Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität zu erhöhen.