Nicht-Standard-COB-Module mit Zoll/Auflösung

Bei der COB-Technologie (Chip-on-Board) wird der LCD-Treiber-IC mittels Drahtbonden direkt auf einer Leiterplatte (Leiterplatte) montiert und anschließend mit Epoxidharz verkapselt. Im Gegensatz zu COG (Chip-on-Glass), bei dem der IC mit dem Glas verbunden ist, bieten COB-Module eine größere mechanische Robustheit, eine einfachere Wärmeableitung und eine einfachere Reparatur oder Nacharbeit. Für Anwendungen, die nicht-standardmäßige Zollgrößen oder nicht-standardmäßige Auflösungen erfordern, bietet COB außergewöhnliche Flexibilität zu wettbewerbsfähigen Kosten. Als professionelle LCD-Fabrik/Hersteller in China entwirft und produziert Bolong LCD vollständig kundenspezifische COB-Module – von numerischen Stiftsegmentanzeigen bis hin zu hochauflösenden Grafikpanels. Unsere erste Abteilung stellt das LCD-Glas her (Stiftsegment-Schwarzweiß, TFT, COG-Punktmatrix, OLED), während unsere zweite Abteilung die Treiberplatine entwirft, die ICs montiert und eingebettete Firmware entwickelt. Diese vertikale Integration ermöglicht es uns, komplette COB-Module zu liefern, die genau auf Ihre mechanischen, elektrischen und optischen Anforderungen zugeschnitten sind.

1. Vollständige mechanische Freiheit
Im Gegensatz zu Standardmodulen beginnen unsere COB-Module mit einer leeren Leiterplatte. Wir können erstellen:
Jede rechteckige, quadratische oder stabförmige Form
Unregelmäßige Aussparungen für Schalter, LEDs oder Sensoren
Benutzerdefinierte Montagelochpositionen und -muster
Kantenverbinder oder Stiftleisten genau dort, wo Sie sie brauchen
Leiterplattendicke von 0,8 mm bis 2,0 mm
2. Robuste und wartungsfreundliche Konstruktion
Die COB-Technologie kapselt den Treiber-IC in Epoxidharz und schützt ihn so vor Feuchtigkeit, Staub und Vibrationen. Der IC ist auf einer Leiterplatte montiert, nicht auf dem Glas, was bedeutet:
Einfachere Nacharbeit oder Austausch bei Bedarf
Bessere Wärmeableitung für Hochleistungsanwendungen
Höhere mechanische Festigkeit für industrielle Umgebungen
3. Kostengünstig für benutzerdefinierte Auflösungen
Für Auflösungen oder Segmentzahlen, die in Standard-COG-Produkten nicht vorhanden sind, bietet COB oft niedrigere Gesamtkosten, da die Leiterplatte so gestaltet werden kann, dass sie gängige Treiber-ICs ohne teure Glasmaskenmodifikationen aufnehmen kann. Wir optimieren den Kompromiss zwischen Glaswerkzeug und PCB-Design, um Ihren NRE zu minimieren.

Eigene Glasproduktion Wir fertigen das LCD-Glasstiftsegment, Punktmatrix, TFT, OLED – nicht nur montieren
Internes PCB-Design und -Montage Unsere zweite Abteilung entwirft die Treiberplatine und führt die SMT-/Durchsteckmontage durch
Vollständige vertikale Integration Vom Glasschneiden über IC-Bonding bis hin zur Firmware-Programmierung – alles unter einem Dach
ISO9001-zertifizierter 100 % AOI, elektrischer Test und Einbrennen vor dem Versand
Schnelles kundenspezifisches Prototyping, Glaswerkzeuge + PCB-Layout + Muster in 4–6 Wochen